导热垫片

产品介绍

填充发热器件和散热片之间的空气间隙，它们的柔性、弹性及低压缩应力特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，提高发热电子组件的效率和使用寿命。易于操作，可手工贴合，适用于可拆卸设计，广泛应用于新能源动力电池、智能终端和通信设备。

技术参数

柔软，可压缩性好，可根据客户要求尺寸裁切；
6 W/(m·K) 高导热系数；
热阻抗小，导热效果好；
自带粘性，易于施工，适用于可拆卸设计。