导热灌封胶

产品介绍

在-40到120度的温度变化范围内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

技术参数

粘度低，流动性好；
与基材附着好，耐温范围广（-40到120度）。