灌封胶
产品介绍
用于电子元器件的灌封和涂覆保护，强化电子元器件的整体性，提高其对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件的绝缘，改善其防水、防潮性能。
技术参数详细
| 牌号 | UP 2001 | UP 2002 | SP 2005 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 黑色 | 黑色 | 黑色 |
| 密度 / g/mL | 1.15 | 1.40 | 1.15 |
| 粘度 / mPa·s | 1000 | 1000 | 1000 |
| 操作时间 / min （25 oC) | 30~40 | 4~8 | 30~40 |
| 硬度 | Shore A 50 | Shore A 85 | Shore A 25 |